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半导体
激光微射流® (LMJ®)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽和切割的日益增强的质量要求，达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度、并显著降低破损风险。灵活的LMJ®加工技术实现精确烧蚀各种半导体材料，例如硅 (Si)、砷化镓 (GaAs)、碳化硅 (SiC)、低介电质材料，包括其不同涂层材料，例如不同厚度的环氧树脂模塑化合物涂层的晶片划片。
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航空航天
激光微射流LMJ加工技术为工业燃气轮机的热端部件，常常带有热障涂层，进行气膜冷却孔的钻孔加工。气膜冷却孔对于航空喷气发动机热端的性能具有关键性的影响。
由于加工微射流加工技术的固有工艺特点，无论热端零件带有或不带有热障涂层，采用该技术可以通过单次装卡就能完成加工，在带热障涂层的情况下，加工过程中热障涂层和金属基体材料的结合部不会出现裂纹或分层，在金属基体材料的重铸层也极低。
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生物医药
激光在生物医药领域应用广泛且关键。在诊断上，激光共聚焦显微镜可清晰观察细胞结构，助力疾病早期筛查；治疗中，激光能精准切割组织，用于眼科手术、肿瘤微创治疗，还可通过光热作用杀灭癌细胞；此外，激光还用于药物递送，借助光控技术让药物精准作用于病灶，大幅提升治疗效率与安全性，推动生物医药技术不断发展。
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光电通讯
激光在光电通讯领域是核心技术支撑。它具有高方向性、高单色性，能承载海量信息且传输损耗低，是光纤通讯的关键载体，实现跨洲跨洋的高速数据传输；在短距离通讯中，激光可用于空间光通讯，摆脱线缆限制，满足无人机、卫星间等场景的高速互联需求，为光电通讯的高速化、大容量化提供重要保障。
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材料科学
激光在材料科学领域应用广泛，兼具高精度加工与深度表征能力。加工上，高功率激光可实现金属、陶瓷等材料的微米级切割、焊接，还能通过激光熔覆在材料表面形成耐磨、耐腐蚀涂层，延长构件寿命；针对柔性电子材料，低功率激光可精准刻蚀电路，助力柔性器件制造。 表征与改性方面，激光拉曼光谱能快速分析材料成分与晶体结构，激光诱导击穿光谱可检测微量元素；激光表面合金化则能改变材料表层成分，优化其力学性能。此外，激光 3D 打印凭借层积制造优势，可定制复杂结构材料，为航空航天、医疗等领域的特种材料研发提供关键技术支撑。
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生命科学
激光是生命科学研究与应用的重要工具。在微观观测领域，激光共聚焦显微镜能逐层扫描生物样本，生成高分辨率三维图像，助力研究细胞结构与动态过程；激光捕获显微切割技术可精准分离单个细胞或组织区域，为单细胞测序等分子生物学研究提供纯净样本。 治疗方面，低功率激光能促进细胞修复，用于伤口愈合与疼痛缓解；脉冲激光则可精准破坏病变组织，在皮肤科祛斑、眼科屈光矫正等领域广泛应用。此外，激光诱导荧光技术还能快速检测生物分子，为疾病诊断和药物筛选提供高效手段，推动生命科学向精准化、微观化方向发展。
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