该钻石切割系统的工作区域为300 x 300毫米，特别适合切割 5cts或以上的钻石。 它提供天然钻石的切割和分割切割功能，以及培育钻石的取芯和切片。
由于无需调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样进行两侧切割。
产品简介
该钻石切割系统的工作区域为300 x 300毫米，特别适合切割 5cts或以上的钻石。 它提供天然钻石的切割和分割切割功能，以及培育钻石的取芯和切片。
由于无需调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样进行两侧切割。
易操作：工作距离长，无需对焦控制；不必双侧切割；后续处理工作量低。
高盈利：重量减轻最小，破裂风险低；切割时间快，加工容易；钻石切割批量生产。
平整光滑：光滑的切割和锋利的边缘；柱形激光实现平行切口（无V形）；水射流冷却，几乎无热影响。
设备名称 | 可加工的材料 | 工艺 |
DCS-300 | 天然钻石、培育钻石（CVD、HPHT） | 3轴机床：切割、分割切割、取芯、切片 |
参数描述 | 单位 | 数值 |
|---|---|---|
| 工作容积 | mm (W×D×H) | 300×300×100 |
精度 | µm | +/- 3 |
重复定位精度 | µm | +/- 1 |
| CNC控制（Bosch-Rexroth） | 3轴 | |
激光类型 | 二极管泵浦固态 Nd：YAG，脉冲 | |
波长 | nm | 532 |
工作主机尺寸 | mm (W × D × H) | 1165 x 950 x 1920 |
控制柜尺寸 | mm (W × D × H) | 700 x 2300 x 1600 |
在线留言
刘经理