DCS 150是Synova提供的适用于切割中小规格天然和培育钻石的切割系统。这套3轴系统可以切割机器允许锯切尺寸至4cts的天然钻石，和培育钻石的取芯和切片。
加工过程不需要调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样从两侧切割。
产品简介
DCS 150是Synova提供的适用于切割中小规格天然和培育钻石的切割系统。这套3轴系统可以切割机器允许锯切尺寸至4cts的天然钻石，和培育钻石的取芯和切片。
加工过程不需要调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样从两侧切割。
*易操作：工作距离长，无需对焦控制；不必双侧切割；后续处理工作量低。
*高盈利：重量减轻最小，破裂风险低；切割时间快，加工容易；可实现钻石切割批量生产。
*平整光滑：光滑的切割和锋利的边缘；柱形激光实现平行切口（无V形）；水射流冷却，几乎无热影响。
设备名称 | 可加工的材料 | 工艺 |
DCS-150 | 天然钻石、培育钻石（CVD、HPHT） | 3轴机床：切割、取芯、切片 |
参数描述 | 单位 | 数值 |
工作容积 | mm (W×D×H) | 150×150×100 |
精度 | µm | ±5 |
重复定位精度 | µm | ±2 |
轴数 | 3轴 | |
激光类型 | 二极管泵浦固态 Nd：YAG，脉冲 | |
波长 | nm | 532 |
工作主机尺寸 | mm (W×D×H) | 1050×800×1870 |
控制柜尺寸 | mm (W×D×H) | 700×2300×1600 |
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刘经理