激光微射流® (LMJ®)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽的质量要求，达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度、并显著降低破损风险。灵活的LMJ®加工技术实现精确烧蚀各种半导体材料，例如硅 (Si)、砷化镓 (GaAs)、碳化硅 (SiC)、低介电质材料，包括其不同涂层材料，例如不同厚度的环氧树脂模塑化合物涂层的晶片划片。
LMJ®加工设备能够进行多向 2D 切割，使工程师能够进行T型切割和圆形芯片形状的高质量切割。另外，随着Multiple-Project Wafer(MPW)多项目晶圆的崛起，常规锯切几乎难以进行划片，考虑常规“干”激光划片工艺的局限性，激光微射流技术则在其固有优势的加持下，体现了独特的工艺优势。
随着晶圆厚度的持续降低和衬板材料刚性的增加和材料特性的变化，比如采用碳化硅SiC衬板，常规锯切和激光划片技术遭遇了前所未有的挑战，而激光微射流其无热影响区（HAZ）、冲刷加工碎屑、无微裂纹、无毛刺/沉积、垂直切面、低粗糙度等特征完美地应对这些挑战。
扫描电子显微镜（SEM）结合聚焦离子束（FIB）技术，能够提供高精度的分析能力，成为适用于高速发展的半导体产业的理想技术。半导体产业的目标是器件的高集成度，高密度和微型化。这导致了很多新技术的发展，例如3D集成电路可以将广泛的功能集成到更小，更快和更低能耗的设备中。然而，这些更复杂的集成电路需要更精密的工具来进行开发和原型设计，检查和失效分析，扫描电子显微镜便是您的选择。
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刘经理